은3%(3Ag)무연납 대체 !
# 품질적 측면: 1. 일반 Pb free 의 경우 Sn+Cu+Si의 성분으로 이중 Si(실리콘) 성분이 Ag(은)를 사용하는것보다 더 입자가 작고 2. 리플로우시 Cu가 덜 녹아들고, 솔더 찌꺼기가 덜 생기며, 덜 늘어붙음. (Bar type) : 거품이나 찌꺼기가 발생이 3. 타사제품의 경우 찌꺼기가 슬러지타입의 반죽상태이며 양품도 같이 녹아있으나 싱가폴 아사히 제품은 분말 4. 타사대비 광택이 더 있으며, 우수한 Fillet 그리고, 매끈하게 퍼짐성이 좋음. ![]() ![]() ![]() |